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    硅膠模具電鍍:按鍵的行程設計多少合理?


    硅膠模具電鍍中移動終端職業的硅膠模具規劃是企業的出產首要客戶群體之一。如一體打印終端、條碼掃描終端、數據收集終端、專屬醫療終端等等。移動終端大部分都布有硅膠按鍵。這就是我們工作的要害產品。硅膠按鍵的行程是指按鍵的導電面到PCB之間的間隔,行程會直接影響到按鍵的手感和是否卡鍵。那么手持移動終端硅膠按鍵的行程規劃多少合理呢?硅膠模具電鍍怎樣規劃他的厚度尺度?

    一般我們做硅膠按鍵模具電鍍一般做到1.1±0.1mm,按鍵在按下的進程中有顯著的階段感,能夠滿意大部分人的手感。在按鍵高度上,一般會挑選讓按鍵高出機殼1.7mm左右,即按鍵按下后還能高出機殼大約0.5mm,這樣的一個規劃能夠很好的防止硅膠按鍵卡鍵或許彈不起來的問題。

    所以關于硅膠模具電鍍按鍵規劃多少合理的問題,我們的建議是1.1±0.1mm,當然如果考慮到其他要素也能夠在工程技術人員把關后做出恰當的調整。如果您有相應的按鍵需求定制,我們能夠提供給您專業的工程技術支持。
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